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共探萬物智聯(lián)時代!芯邦科技亮相中國(深圳)集成電路峰會

日前,2023中國(深圳)集成電路峰會(簡稱:ICS2023峰會)盛大舉行。本屆峰會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo),由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。

本屆峰會以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題,圍繞半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國際局勢分析、供應(yīng)鏈風(fēng)險評估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應(yīng)用示范、國家“芯火”平臺與產(chǎn)教融合建設(shè)等內(nèi)容,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時代機遇。
其中,9月22日的峰會共設(shè)有RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造與先進封裝、國家“芯火”平臺融合、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展、產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資六個專題分論壇。在分論壇上,眾多行業(yè)專家共同交流當(dāng)前集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)和最新應(yīng)用,促進產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合。

芯邦科技UWB事業(yè)部總經(jīng)理程剛先生受邀出席“國家芯火平臺融合”分論壇,作為主講嘉賓圍繞超寬帶UWB在萬物智聯(lián)的應(yīng)用,發(fā)表了以《通感一體,超寬帶UWB是萬物智聯(lián)的毛細血管》為題的演講。
演講會上,程剛表示萬物智聯(lián)時代,對于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求。UWB技術(shù)兼具實時通信、精準定位、雷達感知等特性,可以將數(shù)據(jù)的感知、通信、計算和智能融合一體。相對現(xiàn)有無線技術(shù),UWB具備很好的抗干擾性和穩(wěn)定性。

目前,芯邦科技與深開鴻已達成深度的合作,把開源鴻蒙KaihongOS搭載到芯邦科技的超帶寬UWB芯片模組中,軟硬件深度融合,夯實數(shù)字底座,充分發(fā)揮KaihongOS面向萬物智聯(lián)的分布式軟總線等特性,實現(xiàn)系統(tǒng)、標(biāo)準的統(tǒng)一,加速市場應(yīng)用場景落地。

此外,程總重點介紹了芯邦UWB芯片產(chǎn)品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級單芯片創(chuàng)新設(shè)計的產(chǎn)品,芯邦UWB芯片是行業(yè)內(nèi)首款使用數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)的超寬帶芯片,極大提升復(fù)雜電路信號環(huán)境下的系統(tǒng)可靠性。芯片支持 3D AOA測角、雷達功能、測距定位和通信全場景能力;同時在功耗、靈敏度和精度上都更為優(yōu)異。
本屆峰會的成功召開,搭建了高標(biāo)準的產(chǎn)業(yè)交流平臺,匯聚眾多行業(yè)專家和企業(yè)家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考和建議,有效促進粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源加快形成合力,推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。