11月15日，以“激發(fā)創(chuàng)新活力 提升發(fā)展質(zhì)量”為主題的第25屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳開幕。今年高交會將在深圳會展中心(福田展區(qū))和深圳國際會展中心(寶安展區(qū))兩館同時舉行。有超過105個國家和地區(qū)團組、4925家企業(yè)參會參展，展會總面積達到50萬平方米，成為史上規(guī)模最大、參與國家和地區(qū)最多的一屆高交會。
在本次高交會上，深圳芯邦科技股份有限公司作為國內(nèi)前沿高新技術企業(yè)，獲力合科創(chuàng)邀請參加展會，在福田會展中心9號館清華大學展區(qū)展示了公司自主研發(fā)與生產(chǎn)的存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別芯片等多款芯片產(chǎn)品和應用場景。
在展會上，芯邦科技的產(chǎn)品向大眾全面展示芯邦科技的科研創(chuàng)新技術實力，吸引了眾多參觀者和行業(yè)客戶駐足參觀、咨詢了解、合作洽談。尤其是現(xiàn)場視頻展示芯邦科技目前布局的UWB超寬帶通信產(chǎn)品，因其首創(chuàng)的UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級單芯片設計、和首款使用數(shù)字射頻技術架構的設計，獲得參展嘉賓廣泛關注和高度贊揚。
作為國內(nèi)優(yōu)秀的芯片設計與整體解決方案領域的核心企業(yè)，芯邦科技聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能控制芯片研發(fā)與應用，以芯片設計方案及要素集合技術平臺為基礎，以創(chuàng)新思維為核心，針對產(chǎn)品本身的競爭力進行研發(fā)并形成獨特的產(chǎn)品優(yōu)勢。
目前芯邦科技通過自主研發(fā)、技術積累，形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列創(chuàng)新技術，打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，涵蓋移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別控制芯片，超寬帶UWB系統(tǒng)級芯片。產(chǎn)品具有高集成度、高可靠性、低功耗、低成本等優(yōu)勢，應用場景覆蓋移動智能設備、智能家居、移動存儲、智能汽車、智慧工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。
今年是高交會走過的第二十五個年頭，它不僅見證了中國科技創(chuàng)新的飛速發(fā)展，也為全球科技創(chuàng)新交流搭建了重要平臺。本屆高交會聚焦新一代信息技術，重點展示工業(yè)自動化、智能機器人、智能制造技術等國內(nèi)外最新科技創(chuàng)新成果，展現(xiàn)了“中國智造”的新高度和國家戰(zhàn)略科技力量的新前景。
作為科技創(chuàng)新和IC芯片設計行業(yè)的優(yōu)秀領航企業(yè)，芯邦科技將繼續(xù)秉承“以芯興邦，用芯樹人”的理念，不斷推出更多優(yōu)秀的科技成果和應用方案，為數(shù)字中國建設、數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展貢獻智慧力量。