8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。本屆展會以"AIOT+X釋放數(shù)字經(jīng)濟(jì)潛力“為主題，匯聚了全球超過800家參展企業(yè)，不僅展示了最前沿的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成果，包括智能傳感、人工智能、5G通信等核心技術(shù)的最新應(yīng)用，還搭建了一個促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作、跨界融合與創(chuàng)新發(fā)展的高端平臺，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的繁榮發(fā)展注入了新的活力與動力。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對位置數(shù)據(jù)提出需求，使定位技術(shù)越來越普及和重要；對定位精度和穩(wěn)定性等方面的探索，使業(yè)內(nèi)的定位方案愈發(fā)豐富多彩。本屆展會，芯邦科技、紐瑞芯、馳芯半導(dǎo)體、捷揚(yáng)微、芯與物等一大批優(yōu)秀的高精度定位企業(yè)展商攜各自產(chǎn)品和方案亮相。
芯邦科技驚艷亮相展會
其中芯邦科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)，近年來積極響應(yīng)數(shù)字中國、萬物智聯(lián)的時代旋律，在芯片半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，不斷突破。本次展會，芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位，包括移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片、UWB超寬帶芯片等，產(chǎn)品主打低功耗、高性能、高精度、高可靠性的特性。這些產(chǎn)品不僅是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)晶，更在實際應(yīng)用中大放異彩，精準(zhǔn)對接了數(shù)字化、萬物互聯(lián)的多元化需求。
展會上，芯邦科技重點(diǎn)展示了超寬帶UWB芯片產(chǎn)品，并現(xiàn)場演示最新研發(fā)的高性能UWB芯片產(chǎn)品技術(shù)及合作應(yīng)用方案新成果，包括靈犀指向遙控體驗、UWB測角測距演示等，其卓越的性能、突出的創(chuàng)新性、以及具有絕對競爭力的商業(yè)價值，吸引眾多專業(yè)觀眾、業(yè)內(nèi)人士前來參觀、體驗、洽談。
通過芯邦科技專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊的熱情講解，觀眾們不僅對芯邦UWB芯片產(chǎn)品的特點(diǎn)與技術(shù)優(yōu)勢表示高度的認(rèn)可，還紛紛提出相互合作的想法和需求?，F(xiàn)場交流氛圍異常熱烈，合作的契機(jī)悄然孕育。芯邦科技讓觀眾生動了解超寬帶UWB技術(shù)的無限魅力和廣闊應(yīng)用前景，生動詮釋了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何賦能各行各業(yè)。
芯邦科技榮獲IOTE創(chuàng)新產(chǎn)品獎
本屆展會現(xiàn)場還同期舉辦了IOTE 金獎 2024創(chuàng)新產(chǎn)品頒獎典禮。芯邦科技的UWB＆BLE SoC CBU5000V210芯片與眾多優(yōu)秀企業(yè)的產(chǎn)品同臺角逐，最終憑借其技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用、行業(yè)影響等優(yōu)勢榮獲2024第二十二屆"IOTE金獎“創(chuàng)新產(chǎn)品。這既是對公司研發(fā)實力和綜合競爭力的高度認(rèn)可，也是對其在智能傳感領(lǐng)域創(chuàng)新力與影響力的肯定。
芯邦UWB芯片CBU5000V210
由芯邦科技開發(fā)的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB（6-9GHz）、藍(lán)牙（BLE）和32位微處理器（MCU）的單芯片CMOS SoC，符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標(biāo)準(zhǔn)。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
CBU5000V210的誕生旨在提供更加精確、穩(wěn)定、安全的定位通信服務(wù)，能夠更好地解決用戶的痛點(diǎn)和提供更豐富的應(yīng)用場景。CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進(jìn)UWB算法，在測距精度、測角精度、3D感知、雷達(dá)感知、安全性、高速傳輸上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，能夠進(jìn)一步釋放UWB技術(shù)潛能，發(fā)揮高精準(zhǔn)定位通信體驗。
本屆展會，芯邦科技展現(xiàn)了行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場景、成功案例與未來展望，為客戶、觀眾帶來了一場別開生面的科技交流盛宴，激發(fā)了更多的合作機(jī)遇。芯邦科技期待與更多的合作伙伴共同探討物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新進(jìn)展和未來趨勢，了解市場需求，用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和創(chuàng)新的技術(shù)賦能物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。