2025 年 6 月 17 日下午，深圳芯邦科技股份有限公司（下簡稱“芯邦科技”）與北京大學深圳研究生院信息工程學院正式簽署合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合成立存算一體聯(lián)合實驗室，未來將聚焦存算一體芯片關鍵技術的攻關和產(chǎn)品研發(fā)，致力于打造國內(nèi)領先的存算一體芯片創(chuàng)新高地。
簽約儀式前，芯邦科技副總經(jīng)理李華偉先生對存算一體的背景和應用場景，各技術方向的優(yōu)劣勢分析，以及存算一體芯片的產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃路線，做了詳細的分享。李華偉先生表示，基于芯邦科技超過30億顆Nand flash 存儲控制器芯片量產(chǎn)經(jīng)驗和超過20年存儲領域深耕，以及多年成熟量產(chǎn)的eflash相關ip的研發(fā)設計經(jīng)驗的技術積累，芯邦科技具備將存算一體技術與自身優(yōu)勢相結合的堅實基礎，并在不久的將來在存算一體芯片領域取得突破性進展。
隨后北京大學信息工程學院張冠張長聘副教授對RRAM（阻變存儲器）項目進行了匯報。張冠張副教授詳細介紹了RRAM 項目在材料研發(fā)、器件制備以及性能優(yōu)化等方面的最新成果，強調(diào)了RRAM 技術在存算一體架構中的關鍵作用以及其在推動芯片性能提升方面的巨大潛力。緊接著，焦海龍長聘副教授就北大信息工程學院在憶阻器存算一體芯片方面的研究成果進行了詳細分享。充分展示了北大信息工程學院在該領域的深厚科研實力和前沿探索成果，為后續(xù)的產(chǎn)學研合作奠定了堅實的技術基礎。
簽約儀式上，芯邦科技董事長張華龍先生與北京大學信息工程學院院長楊玉超教授代表雙方在合作協(xié)議上簽字。張華龍先生表示，芯邦科技與北京大學信息工程學院此次在存算一體芯片領域的強強聯(lián)合，將充分發(fā)揮企業(yè)的產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢和高校的科研優(yōu)勢，加速存算一體芯片技術的產(chǎn)業(yè)化進程，為廣東省乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。相信通過雙方的共同努力，聯(lián)合實驗室必將在存算一體芯片領域取得更多突破性成果，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展貢獻重要力量。