| UWB&BLE雙模融合SOC設(shè)計(jì)，內(nèi)置收發(fā)開(kāi)關(guān)和前端匹配電路, 相對(duì)SIP封裝和模組，尺寸更小，集成度更高；用戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，綜合BOM成本更低 | |
| 領(lǐng)先的數(shù)字射頻架構(gòu)，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試的復(fù)雜度，提高了產(chǎn)品可靠性和一致性，兼?zhèn)涞凸暮透咝阅?/span> | |
CBU5000V210
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA，以及UWB雷達(dá)功能。采用 1T3R 架構(gòu)，保障實(shí)時(shí)高精度的測(cè)距、AOA以及雷達(dá)能力。CBU5000可以廣泛用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)行業(yè)等應(yīng)用。
產(chǎn)品參數(shù)