作為國內(nèi)芯片設(shè)計與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出全新產(chǎn)品CBM72XX系列芯片產(chǎn)品。
移動存儲控制芯片設(shè)計企業(yè)對各品牌存儲晶圓的技術(shù)迭代路徑、工藝特性、性能特點需要進行長期的跟蹤、歸納、總結(jié)、沉淀，才能設(shè)計出具備較強兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設(shè)計存在較高的行業(yè)壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對UWB技術(shù)在各行業(yè)的落地發(fā)展，有著非同尋常的意義。
影響芯片成本和性能的因素非常多，其中晶粒面積是存儲控制芯片的核心指標(biāo)之一。
芯片是當(dāng)前“電子科技設(shè)備的靈魂”所在，幾乎決定了所有電子設(shè)備的綜合性能，現(xiàn)如今智能家居帶來了全新的使用場景與交互方式。
目前手機廠商和汽車主機廠商逐漸將成為UWB生態(tài)鏈的主力，通過UWB技術(shù)進行人車互聯(lián)，建立更廣泛的生態(tài)應(yīng)用。
NAND（主流閃存芯片）存儲主控芯片系存儲器的大腦，可以實現(xiàn)大容量存儲、高寫入和擦除速度，具有更長的壽命，多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲。
作為關(guān)鍵元器件，觸控芯片在智能家居設(shè)備升級時，是如何支撐起智能化的？從近年發(fā)布的新品來看，品牌廠商已經(jīng)將屏幕升級的關(guān)注點轉(zhuǎn)移至顯示效果和觸控體驗，而不是一味追求大尺寸。
