強強聯(lián)合！芯邦科技攜手北大信工共筑存算一體芯片創(chuàng)新高地
芯邦科技憑借突破性的產品與技術，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎”的殊榮。
8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產品和應用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位。
芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術規(guī)范》（2.0版）的所有測試并獲得了Fira2.0認證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國電子信息博覽會“專精特新”《最具創(chuàng)新價值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數(shù)字產業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構建UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術開發(fā)、商業(yè)應用、生態(tài)共建等方面開展深度合作。
芯邦科技在移動存儲控制芯片領域歷經20年的發(fā)展和創(chuàng)新，移動存儲控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面具備優(yōu)勢，改變了該領域一直被海外廠商壟斷供應的歷史。
深圳芯邦科技股份有限公司憑借在存儲控制芯片領域的硬實力在300余家企業(yè)中脫穎而出，入選“2022-2023年度中國IC獨角獸新銳企業(yè)”。芯邦科技的入榜代表公司創(chuàng)新的技術和市場競爭力獲得行業(yè)的高度肯定和認可。
2023年7月19日，濟寧市相關領導一行，到訪深圳芯邦科技股份有限公司并開展調研交流。
芯邦科技和深開鴻的深度合作將萬物智聯(lián)產業(yè)生態(tài)的變革帶來更廣闊空間。
